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2015集成電路生產(chǎn)項目可行性研究報告
項目名稱：
XXXX集成電路(IC)研發(fā)及生產(chǎn)項目可行性研究報告
項目背景：
全球范圍內(nèi)看，半導體產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉移。第一次是二十世紀70 年代，半導體產(chǎn)業(yè)從美國轉移到日本，造就了日立、三菱電氣、富士通、NEC、東芝等世界頂級芯片制造商。1988 年，日本的芯片產(chǎn)值占全球的比重曾高達67%。到上世紀80 年代末開始，韓國和中國臺灣逐漸成為全球又一半導體產(chǎn)業(yè)制造基地，半導體類產(chǎn)品一直占據(jù)著韓國出口產(chǎn)值的首位。最近十余年正發(fā)生著全球半導體產(chǎn)能的第三次轉移，即向中國大陸、東南亞等發(fā)展中區(qū)域的轉移。
中國大陸憑借其巨大的消費市場、相對低廉的勞動力成本，以及較好的優(yōu)惠招商引資政策等優(yōu)勢，過去十幾年中國吸引著全球各大半導體制造商在大陸投資設廠。根據(jù)IC insights 的數(shù)據(jù)，在2007年，中國大陸IC 制造產(chǎn)值為45.9 億美元，僅占全球的份額為1.96%，但到2012 年，大陸IC 制造產(chǎn)值迅速上升到89.1 億美元，全球份額也提升到3.50%。預計至2017 年，大陸IC 制造占球的份額有望達到7.73%，2012-2017 年間，中國本地IC 制造產(chǎn)值將以16.5%的平均復合增長率增長。
2014年6月23日工信部主持召開《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，提出三階段目標：到2015 年，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億，32/28nm實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封測占比達到30%以上，65~45nm 關鍵設備和12英寸硅片等關鍵材料進入應用;到2020年，行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;到2030 年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，部分企業(yè)進入國際第一梯隊。國家政策的支持將進一步推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
項目概況：
項目計劃在西安市建設集成電路(IC)研發(fā)及生產(chǎn)基地，項目占地面積約50畝，預計總投資2.8億元。
目 錄
第一章 項目總論
一、項目背景
二、項目概況
三、可行性與必要性分析
四、項目主要經(jīng)濟技術指標
五、可行性報告編制依據(jù)
第二章 項目建設單位介紹
第三章 行業(yè)與市場分析
一、市場環(huán)境分析
二、集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、集成電路市場發(fā)展前景及需求分析
四、市場分析小結
第四章 產(chǎn)品與技術方案
一、項目產(chǎn)品概述
二、項目產(chǎn)品生產(chǎn)技術方案
三、原材料供應
四、項目設備選型
第五章 項目選址與建設條件
一、項目選址
二、建設條件
第六章 工程建設方案
一、工程建設基本原則
二、總圖布置方案
三、項目主體工程
四、公用工程與輔助設施
五、總圖經(jīng)濟技術指標
第七章 組織機構與人力資源配置
一、組織架構
二、勞動定員
三、工作制度
四、人員培訓
第八章 節(jié)能、節(jié)水措施
一、編制依據(jù)
二、設計原則
三、節(jié)能措施
四、節(jié)水措施
第九章 環(huán)境保護
一、設計依據(jù)及執(zhí)行標準
二、建設期環(huán)境影響分析與保護措施
三、運營期環(huán)境影響分析與保護措施
四、環(huán)境保護綜合評價結論
第十章 勞動安全衛(wèi)生與消防
一、設計依據(jù)及執(zhí)行標準
二、危害因素及危害程度分析
三、勞動安全措施
四、消防措施
第十一章 項目實施進度安排
一、項目實施階段規(guī)劃
二、項目實施管理
三、項目實施進度表
第十二章 投資估算與資金籌措
一、投資估算依據(jù)和說明
二、資金使用計劃
三、資金籌措方案
第十三章 項目財務評價
一、基本財務數(shù)據(jù)假設
二、收入與成本費用估算
三、盈利能力分析
四、財務評價小結
第十四章 項目社會效益分析
第十五章 項目綜合評價及投資建議
一、綜合評價
二、投資建議
第十六章 附件
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